BOI公布下半年招商引资计划，将赴美国、日本等地举行路演以吸引投资

据泰媒报道，泰投资促进委员会（BOI）秘书长纳律表示，BOI计划在2025年下半年赴日本（8月）和美国（9月）举行招商引资路演，重点吸引数字科技、半导体和高端电子产业的外资进入泰国。

2025年上半年泰已收到超4000亿泰铢投资申请。泰在数字经济、云计算、数据中心、半导体及电路板（PCB）等领域具备吸引力，过去两年PCB项目投资已超2000亿泰铢。汽车产业方面，混合动力、插电式混合动力车（PHEV）及电动车（BEV）增长良好，吸引了来自日本和中国的投资商继续扩张，电池与零部件生产亦同步发展。