展会概况

日本东京国际半导体展覆盖半导体制造设备、材料及电子制造供应链技术，可供中国企业评估国际采购、渠道拓展及产业合作机会。

半导体制造设备、材料及电子制造供应链技术

原文名称：SEMICON Japan 2026

出海参展参考

按制程节点、设备接口和材料性能整理资料，预约半导体制造企业与日本设备供应链客户。

以上参展建议为平台编辑整理，具体合作机会以企业自身评估为准。

官方说明预登记后免费参观，需自行打印入场证；会议或其他项目按对应规则办理。

核验日期：2026-09-13。日期按举办地日历记录，行前请核对主办方最新安排。

2026 届 · 当前条件下已收录 0 家。以已取得的公开名录为范围，不代表官方完整名单。

暂无符合条件的本地记录，可查阅官方目录或切换届次。

官方说明预登记后免费参观，需自行打印入场证；会议或其他项目按对应规则办理。

平台协助申请可在“我的会展”跟进，入场以官方凭证为准。

余位待主办方确认

展位面积、价格、余量与服务范围由主办方审核确认。可提交平台参展协助申请，申请不代表已获展位。

展位以正式确认为准；申请提交不锁定展位、不产生付款。

明确客户与展品 → 核对登记与展位 → 安排搭建、运输和洽谈 → 准备行程与官方入场凭证。